Potrivit unui raport al Nikkei Asia, iPhone-urile și Mac-urile lansate în 2023 ar putea avea procesoare realizate folosind o nouă tehnologie de fabricare a cipurilor de 3 nm de către TSMC. Procesoarele A17 și M3 vor fi realizate folosind această nouă metodă și vor fi pe iPhone și Mac-uri în a doua jumătate a anului viitor.
Rapoarte din decembrie 2021 a spus că TSMC a început producția de cipuri de 3 nm după unele eșecuri și se credea că primul 3nm folosit de Apple ar fi M3 pentru Mac și A17 pentru iPhone. Acest nou raport al Nikkei Asia spune că TSMC a dezvoltat o nouă „tehnologie de fabricare a cipurilor N3E”, care este o actualizare față de metoda sa anterioară.
Dimensiunea nanometrică (nm) a unui cip se referă la lățimea dintre tranzistoarele unui cip. Dimensiunea mai mică permite mai mulți tranzistori, ceea ce poate duce la o performanță mai bună. Mac-urile M1 și M2 de la Apple au cipuri de 5 nm, în timp ce noul iPhone 14 Pro are un cip A16 Bionic de 4 nm, dar ca Jason Cross de la Macworld subliniază, nu este cu adevărat realizat cu un proces de 4 nm, ci unul îmbunătățit de 5 nm.
Potrivit TSMC, N3E este mai bun decât metoda anterioară, deoarece creează cipuri cu performanță și eficiență energetică mai bune. iPad-urile din 2023 pot avea, de asemenea, cipuri de 3 nm, dar acele cipuri vor fi realizate folosind procesul de 3 nm de prima generație al TSMC, potrivit Nikkei Asia.
Primele dispozitive Apple cu cip de 3 nm ar putea fi livrate în primul trimestru al anului 2023, ceea ce ar face compania este prima care a lansat pe piață, depășind alte companii care au planuri de 3 nm, cum ar fi Intel, Qualcomm și Samsung.