Wczoraj, Motorola ogłosiła nowy proces produkcyjny HiPerMOS7 (siódma generacja wysokowydajnych półprzewodników z tlenku metalu — zwany HiP7), który pozwoli przyszłe procesory Motoroli, w tym następne PowerPC, będą działać szybciej, zużywać mniej energii, generować mniej ciepła i być tańsze niż kiedykolwiek zanim. Ten nowy proces produkcyjny jako pierwszy będzie wykorzystywał litografię 0,13 mikrona i technologię SOI (Silicon on Insulator) wraz z miedzianymi połączeniami.
„Opracowując HiPerMOS7, firma Motorola próbowała wdrożyć równoległe prace projektowe ze wszystkimi przyszłymi mikroprocesorami firmy Motorola” — powiedział Suresh Venkatesan, kierownik ds. technologii procesowych HiP7 w firmie Motorola. „Pierwsze produkty wykorzystujące SOI i HiP7 będą przeznaczone dla rynków systemów wbudowanych i infrastruktury, a mikroprocesory PowerPC firmy Motorola przyjmą te technologie na początku przyszłego roku”. Motorola ma nadzieję, że mniejszy rozmiar procesora wytwarzanego w nowym procesie pozwoli jej procesorom wbudowanym znacznie obniżyć cenę i zwiększyć funkcjonalność. Venkatesan podkreśla, że HiP7 zostanie przeniesiony do portfolio PowerPC.
Obecnie Motorola wykorzystuje proces litografii 0,18 mikrona do produkcji Motorola 7450, G4, które są obecnie używane w najwyższych systemach Apple. Przechodząc na znacznie mniejszy proces litograficzny o wielkości 0,13 mikrona, nowe procesory Motoroli będą mogły zużywać mniej energii na jeden tranzystor i będą miały więcej tranzystorów na procesor. „Prędkość i dynamiczny pobór mocy są funkcją napięcia i częstotliwości” — powiedział Venkatesan. „Wszystkie rzeczy pozostają niezmienione, procesor wyprodukowany przy użyciu procesu produkcyjnego 0,13 mikrona może zobaczyć 50-procentową oszczędność energii w porównaniu z podobnym procesorem wykonanym przy użyciu procesu produkcyjnego 0,18 mikrona”.
To nie wszystko. Ze względu na obniżone zużycie energii przez procesory wytwarzane w nowym procesie, Motorola będzie mogła zwiększyć częstotliwość swoich procesorów. To, w połączeniu z technologią SOI firmy Motorola, umożliwia szybsze i szybsze działanie poszczególnych tranzystorów powinno umożliwić firmie Motorola osiągnięcie celów, które nakreśliła na zeszłorocznym Forum Mikroprocesorów GHz+ G4 Apollo.
Mike Mendacino, menedżer ds. technologii SOI w firmie Motorola, powiedział, że przyszłe procesory PowerPC tworzone przy użyciu procesu produkcyjnego o wielkości 0,13 mikrona mogą mieć większe wbudowane pamięci podręczne L2. „Mając więcej tranzystorów na danym obszarze, można logicznie stwierdzić, że moglibyśmy dodać więcej pamięci podręcznej, gdyby wydajność i cena procesora zadziałały na korzyść większej pamięci podręcznej” — powiedział Mendacino. Zasugerował również, że biorąc pod uwagę historię Motoroli, większa pamięć podręczna na matrycy jest logicznym postępem w rozwoju PowerPC.
Venkatesan powiedział również, że Motorola pomija proces produkcji 0,15 mikrona. Może to spowodować, że Motorola przeskoczy swoich konkurentów w dziedzinie półprzewodników, z których wielu niedawno zaczęło produkty z procesorami wykorzystujące proces litografii 0,15 mikrona — GeForce3 firmy Nvidia jest wysokoprofilowym przykład. Niemniej jednak inni główni producenci półprzewodników ogłosili własne modyfikacje procesu produkcyjnego o wielkości 0,13 mikrona. Na przykład konkurencyjny producent procesorów Intel ogłosił w zeszłym tygodniu, że z powodzeniem wyprodukował swoje pierwsze procesory o wielkości 0,13 mikrona na większej płytce.
Motorola obecnie testuje wbudowane procesory wyprodukowane przy użyciu procesu 0,13 mikrona, które zamierza rozpocząć masową sprzedaż w drugim kwartale tego roku. Motorola zaprezentuje również swoją nową technologię na konferencji systemów wbudowanych, która odbędzie się w tym tygodniu w San Francisco.