Laut einem Bericht von Nikkei Asien, könnten die im Jahr 2023 veröffentlichten iPhones und Macs mit Prozessoren ausgestattet sein, die mit einer neuen 3-nm-Chipherstellungstechnologie von TSMC hergestellt wurden. Die A17- und M3-Prozessoren werden mit dieser neuen Methode hergestellt und in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres in iPhones und Macs eingebaut.
Berichte vom Dezember 2021 sagte, dass TSMC nach einigen Rückschlägen mit der Produktion von 3-nm-Chips begonnen hatte, und es wurde angenommen, dass die ersten von Apple verwendeten 3-nm-Chips der M3 für den Mac und der A17 für das iPhone sein würden. Dieser neue Bericht von Nikkei Asia besagt, dass TSMC eine neue „N3E-Chipherstellungstechnologie“ entwickelt hat, die ein Upgrade der vorherigen Methode darstellt.
Die Nanometergröße (nm) eines Chips bezieht sich auf die Breite zwischen den Transistoren eines Chips. Eine kleinere Größe ermöglicht mehr Transistoren, was zu einer besseren Leistung führen kann. Apples M1- und M2-Macs haben 5-nm-Chips, während das neue iPhone 14 Pro über einen 4-nm-A16-Bionic-Chip verfügt, aber wie
Jason Cross von Macworld weist darauf hin, es wird nicht wirklich mit einem 4-nm-Prozess hergestellt, sondern mit einem verbesserten 5-nm-Prozess.Laut TSMC ist N3E besser als die vorherige Methode, weil es Chips mit besserer Leistung und Energieeffizienz erzeugt. iPads im Jahr 2023 könnten auch 3-nm-Chips haben, aber diese Chips werden laut Nikkei Asia mit dem 3-nm-Prozess der ersten Generation von TSMC hergestellt.
Apples erste Geräte mit 3-nm-Chip könnten im ersten Quartal 2023 ausgeliefert werden, was auch machen würde Das Unternehmen ist das erste auf dem Markt und schlägt andere Unternehmen mit 3-nm-Plänen wie Intel, Qualcomm und Samsung.